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HGST:氦氣硬碟年底推出,鎖定企業雲端資料中心市場
文/蘇文彬 (記者) 2013-06-07

去年發表氦氣填裝硬碟技術的WD旗下子公司HGST表示,氦氣硬碟將在今年底推出,目前已與特定幾家OEM業者合作測試。

氦氣填裝硬碟(Helium-Filled Hard Disk Drive)技術是HGST在去年發表的新技術,以密度只有空氣1/7的氦氣填裝入硬碟機構中,利用氦氣密度低的特性減少硬碟內碟片、讀寫頭運轉時的磨擦震動,因此可在3.5吋硬碟下容納7個碟片,比採用5個碟片的硬碟多了40%容量,也能降低硬碟溫度。

HGST產品行銷總裁Brendan Collins表示,氦氣封裝硬碟因為使用氦氣代替空氣,可提升4成以上硬碟容量,每TB耗電降低49%,溫度降低4到5度,在硬碟耗電、容量密度等方面有所提昇,降低資料中心耗電、冷卻、伺服器數量,能減少22到33%的總持有成本。

Collins表示,因氦氣填裝是新的硬碟生產技術,需建立全新的生產線,以緩慢、穩定可靠的方式生產以確保產品品質,預估年底才會推出,直到第二代產品才會加快生產速度,氦氣硬碟雖提供更大的容量,但較適合關心降低TCO成本的企業使用。

目前HGST已在新加坡設置氦氣硬碟的生產線,並與伺服器、儲存等OEM業者合作測試,鎖定企業雲端資料中心市場。

除了企業硬碟市場,HGST在消費硬碟市場上,剛在5月底宣佈推出新款2.5吋硬碟,採用3張碟片設計,儲存容量提高到1.5TB,為目前2.5吋硬碟中容量最大者,適用於筆電、All in one電腦、外接硬碟市場。

因應平板電腦、超輕薄筆電等市場,HGST母公司WD,及Seagate近日相繼推出厚度只有5mm的超薄2.5吋硬碟,容量為500GB,對此市場發展HGST表示,目前僅以7mm、9.5mm厚的2.5硬碟為主。

http://www.ithome.com.tw/itadm/article.php?c=80839
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