閱讀: 258|回覆: 0

華為發表6.18mm超薄手機Ascend P6 [複製連結]

Rank: 9Rank: 9Rank: 9

發表
3191
註冊時間
2008-1-30

管理員

發表於 2013-6-19 23:49:15 |顯示全部樓層
華為發表6.18mm超薄手機Ascend P6
文/蘇文彬 (記者) 2013-06-19

華為在英國倫敦發表新款智慧型手機Ascend P6,搭載四核心處理器,強調超薄的機身設計,厚度只有6.18mm,6月起於全球各地陸續上市。

Ascend P6採用Android 4.2.2系統,螢幕使用4.7吋HD in cell LCD,內建1 .5GHz四核心處理器,配備2GB記憶體與8GB儲存容量,可外接記憶卡擴充容量;手機強調輕薄設計,厚度僅6.18,比蘋果iPhone 5的7.6mm或三星Galaxy S4的7.9mm更薄,但手機使用2000mAh電池,容量比其他手機略小。

手機採用一體成型金屬材質設計,重量約120公克,華為並未說明上市價格,僅表示P6將在6月先在中國預售,7月於西歐地區上市。

背面搭載800萬畫素相機,搭配f 2.0鏡頭,可支援4公分近拍及1080P錄影,手機內建影像處理器,提供自動環境辨識、目標追踨對焦功能,並加強在低光源、近距離、多光源環境的拍攝效果。另一方面,前方使用目前手機中最高的500萬畫素視訊相機。

手機搭載新的Emotion UI,新介面升級Uni-Home、Me Widget、Magic Touch、Smart Reading等功能,在拍照功能上,新介面提供全景拍攝、自動臉部對焦等功能。

為延長手機使用時間,華為在手機上搭載電源管理技術,如Quick Power Control電力控制技術,以及可管理電話接聽功能的Automated Discontinuous,強調與其他相同容量電池手機相比延長30%的使用時間。

http://www.ithome.com.tw/itadm/article.php?c=81046
← 按讚加入粉絲團!
您需要登入後才可以回覆 登入 | 立即註冊 |

bottom

聯繫我們|手機版|就是酷資訊網 |

GMT+8, 2016-12-5 10:24 , Processed in 0.087743 second(s), 10 queries , Gzip On.

Powered by Discuz!
© 2008-2013 JustCool Inc.

回頂部