明年4至5月AMD計畫發佈「800系列晶片組」

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根據國外消息顯示，AMD將於明年的4至5月間也就是第二季，將發布新一代800系列晶片組，共三款北橋晶片與兩款南橋晶片，並且一樣為低、中、高三套不同的平台。

首先是下一代中高階平台890FX、890GX將會搭配南僑SB850分別取代現有中高階兩款790FX、790GX搭配SB750中高階晶片組，成為新的旗艦等級的獨立晶片組和整合經片組，產品排程根據圖表顯示為今年8月樣品認證測試，11月設計樣品認證測試、明年(2010年)的1月初步生產、2月量產、直到4月正式發布。

而另外就是較為低階的880G搭配南僑SB810晶片組，用來取代才推出不久的785G＋SB710晶片組，新款的晶片組880G在圖形效能表現望還會在往上提昇強化，且可能加入DX11技術，並且可支援新一代Hybrid CrossFire強化顯示技術，晶片組具體的排程為8月樣品認證測試(已經完成)、12月設計認證、明年3月初步生產、4月量產，5月正式發布。

消息/圖片來源：VR-ZONE.COM